得田DT10031电热水壶温度计PCB板 双面电路板主要是解决电路复杂的设计和面积的限制,在板的两面都安装元件,双层或多层走线。 线路板的一些性能表单 表面工艺处理: 喷无铅锡、电镍、电金、化镍、化金、沉锡、OSP、松香、碳桥/碳手指、碳灌孔 制作层数: 单面,双面 较大加工面积: 单面:1200MM×450MM;双面:580MM×580MM; 板 厚: 较溥:0.3MM;较厚:6.0MM 较小线宽线距: 较小线宽:0.2MM;较小线距:0.2MM 较小焊盘及孔径: 较小焊盘:0.8MM;较小孔径:0.4MM 金属化孔孔径公差: Pth Hole Dia.Tolerance≤直径0.8±0.05MM>直径0.8±0.10MM 孔 位 差: ±0.05MM 抗电强度与抗剥强度: 抗电强度:≥1.6Kv/mm;抗剥强度:1.5v/mm 阻焊剂硬度: >5H 热 冲 击: 288℃ 10SES 燃烧等级: 94V0防火等级 可 焊 性: 235℃ 3S在内湿润翘曲度t<0.01MM/MM 离子清洁度<1.56微克/平方厘米 基材铜箔厚度: 1/1OZ、2/2OZ、1/0OZ、H/HOZ、2/0OZ 电镀层厚度: 镍厚5-30UM 金厚0.015-0.75UM 常用基材: 普通纸板:94HB(不防火)、FR-1(防火)、 防火玻绊板材:22F(半玻绊)、CEM-1(半玻绊)、CEM-3(半玻绊)、FR-4(全玻绊) 铝基板 得田DT10031电热水壶温度计PCB板